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趋势是确定的，美味芯片制造商要满足快速数据处理要求，让芯片发挥更大的运算能力，把更多的芯片整合起来，也就使得芯片封装的尺寸越来越大。但随着芯片尺寸不断增大以容纳更多半导体电晶体并整合更多存储处理器，风险目前的行业标准是，风险12吋晶圆含有的面积约为70,685平方毫米，可能在几年后就不足以高效地封装尖端芯片。

当被问及此事时，｜吃出健台积电表示密切关注先进封装的进度和进展，包括面板级封装。生腌台积电首创的先进芯片封装技术CoWoS（芯片基板上的晶圆上的芯片）也是必要的。BernsteinResearch的半导体分析师麦克‧李（MarkLi）表示，美味台积电可能需要尽快考虑使用矩形基板，因为AI芯片组将需要每个封装容纳越来越多的芯片。

李说，风险这可能是一项跨越5到10年的长期计划，不是短期内可以实现的。消息人士称，｜吃出健矩形形状也意味着边缘剩余的未使用面积会更少。

这项研究仍处于早期阶段，生腌但它代表了台积电的重大技术转变，此前台积电认为使用矩形基板太具挑战性。

芯片封装技术曾被视为芯片制造中技术含量相对较低的方面，美味但如今对于保持半导体进步的步伐越来越重要。超前布局，风险快速响应常州新能源汽车产业一路高歌猛进，并非短时间集中发力的结果，而是来自十年磨剑的定力以及提前布局和快速响应的战略眼光。

动力电池生产有32个重要环节，｜吃出健常州覆盖其中31个，产业链完整度高达97%，全国居首。中创新航是近年来增长最快的动力电池企业之一，生腌也是国内除宁德时代和比亚迪之外的第三大动力电池生产商。

国内动力电池装机量排名前五的企业中，美味有四家在常州。据测算，风险全国每出口的10辆新能源汽车中就有1辆产自常州。